Станок линейного склеивания ФЭПов

Технологии клеевого электропроводящего соединения ( Electrically Conductive Adhesive )

Наша компания начала внедрение новой технологии соединения фотоэлектрических преобразователей (ФЭП). Технология характеризуется сменой принципа соединения ФЭПов — замещение процесса пайки на процесс приклеивания. Так же, отметим важный момент, в процессе клеевого соединения ФЭПа с токопроводящей шиной — снижается температура(с 230 °C до 160 °C). Тем самым уменьшая температурные градиенты приводящих к локальным напряжениям и микротрещинам, которые могут повлиять на производительность и срок службы фотоэлектрических модулей.

Картинки по запросу "eca for cell interconnection"

Электропроводящая клеевая основа — представляет собой композитные материалы на основе полимерного клея и токопроводящего наполнителя . Как основа полимерного клея может использоваться термоактивные и термопластичные смолы. Эпоксидные смолы, силиконы или полиуританы — термоактивные материалы, а полиамиды — термопластичные смолы — это всё примеры типично используемых основ полимерного клея в технологии клеевого электропроводящего соединения. Среди токопроводящих наполнителей серебро является наиболее часто применяемым . У серебра высокая электрическая проводимость со способностью сохранять её, даже когда частицы серебра окислятся. Так же в состав наполнителя могут входить частицы золота (Au), никеля (Ni), меди (Cu), олова (Sn), SnBi или SnIn медь покрытая серебром. После нагрева клеевой состав полимеризуется и становится токопроводящим.

Среди токопроводящих клеёв можно выделить — изотропные проводящие клеи и анизотропные проводящие клеи. Электрическая проводимость изотропных проводящих клеёв устанавливается во всех направлениях с помощью металлических частиц, обычно серебряных пластинок. Эти серебряные пластинки внедрены в матрицу, состоящую из основной пластмассы. Доля частиц серебра в большинстве основных клеёв составляет от 50 до 82% по весу. Склеивание анизотропными проводящими клеями образует электрическое соединение между компонентом и монтажным основанием, которое имеет одно направление, как правило, перпендикулярное к поверхности склеивания (в направлении оси z). Клей является электроизоляционным в двух пространственных направлениях (плоскости х—у). В анизотропных клеях доля проводящих частиц составляет от 1 до 30% к массе.

Нанесение токопроводящего клея на ФЭП производится с помощь трафаретного принтера:

Автоматизированным механизмом наносится клеевой слой на лицевую и заднюю сторону ФЭПа. Далее ФЭП перемещается на поточную линию где поочерёдно укладываются токопроводящии шины. Так чтоб были замкнуты плюсовые с минусовыми контактами каждого последующего ФЭПа. По поточной линии цепочка ФЭПов, соединённых токопроводящими шинами, попадает в нагревательный модуль, где и происходит первичный процесс полимеризации токопроводящего клея.

Используемые материалы:

Согласно исследованиям в области промышленного применения технологии клеевого электропроводящего соединения можно выделить рекомендованные материалы: